PV8900-CORE全功能CPU核心板技术规格简介
一、产品规格
- CPU核心板采用Telechips的TCC8900方案、可支持兼容焊接TCC8901和TCC8902芯片。
- CPU核心板的对外接口信号：除了CPU的电源、晶振、DDR2 SDRAM的接口信号及NandFlash的接口信号外，其它的CPU接口信号基本上都外送到CPU核心板外面，使得客户的系统设计有了最大的灵活性。
- CPU核心板使用四边半邮票孔的封装焊接方式，总共有240 pin，0.8mm pin pitch，其中：有6个电源pin，
- 有32个GND pin，有202个信号pin，其中差分对之间及高速clock信号与其它信号之间都有GND隔离，保证
- 最好的信号传输效果。
- CPU核心板内置3.0V、1.8V及1.2V~1.42V的电源电路，可以简化载板的电源设计。
- CPU核心板内置3.0V、1.8V及1.2V~1.42V的电源电路，设计及PCB Layout上充分考虑到了减少电源纹波和噪音的要求。
- 电源设计也可支持外部1.8V及1.2V~1.42V的电源直接送入CPU核心板，方便在载板上使用PMIC的电源方案。
- CPU核心板可以支持CPU动态在720MHz和508MHz频率或（600MHz和508MHz）上切换运行。
- CPU核心板的DDR2 SDRAM（128/256MB）及NandFlash（64MB/ 128MB/ 2GB/ 4GB/ 8GB）的容量可以定制，缺省为256MB DDR2 SDRAM和128MB NandFlash。
- CPU核心板的电路和PCB板经过精心设计，PCB板设计为8层，其中：3层GND、1层电源层、4层信号层，保证每层信号层的临近层有一个GND平面可以参考，顶层有屏蔽罩，底层为GND，这样从设计中就保证CPU核心板的EMI/EMC的良好性能。
- CPU核心板的DDR2 SDRAM严格按照DDR2的Layout设计要求设计，使得硬件稳定、可靠。
- CPU核心板的LVDS、HDMI、SATA、USB等差分线，严格按照差分线及差分线对及高速信号的设计要求来Layout的。
- 屏蔽罩及大量的GND可以作为CPU散热的良好通道。
- CPU核心板把DDR2 SDRAM等较高设计难度的电路包含在内，降低了载板电路和PCB Layout的设计复杂度、难度及出错的概率，加快了产品的设计开发进程、降低了产品的总BOM成本，提高了产品的一致性和稳定性，是值得信赖和选用的产品
CPU核心板子功能强大、性能好、扩展性高、灵活性大、稳定可靠。
二、 系统框图
三、 机械尺寸(0.8mm的pin脚间距)
四、 正面图
请注意看：CPU和DDR2芯片周边有很多滤波电容，这是判断核心板品质好坏的一个关键指标哦！
五、 底面图
六、 带屏蔽罩的正面示意图
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