硬件产品
软件产品



 
 
产品展示

TCC8900 CPU核心板(兼容TCC8901和TCC8902)
 
PV8900-CORE全功能CPU核心板技术规格简介
 
一、产品规格
  1. CPU核心板采用Telechips的TCC8900方案、可支持兼容焊接TCC8901和TCC8902芯片。
  2. CPU核心板的对外接口信号:除了CPU的电源、晶振、DDR2 SDRAM的接口信号及NandFlash的接口信号外,其它的CPU接口信号基本上都外送到CPU核心板外面,使得客户的系统设计有了最大的灵活性。
  3. CPU核心板使用四边半邮票孔的封装焊接方式,总共有240 pin,0.8mm pin pitch,其中:有6个电源pin,
  4. 有32个GND pin,有202个信号pin,其中差分对之间及高速clock信号与其它信号之间都有GND隔离,保证
  5. 最好的信号传输效果。
  6. CPU核心板内置3.0V、1.8V及1.2V~1.42V的电源电路,可以简化载板的电源设计。
  7. CPU核心板内置3.0V、1.8V及1.2V~1.42V的电源电路,设计及PCB Layout上充分考虑到了减少电源纹波和噪音的要求。
  8. 电源设计也可支持外部1.8V及1.2V~1.42V的电源直接送入CPU核心板,方便在载板上使用PMIC的电源方案。
  9. CPU核心板可以支持CPU动态在720MHz和508MHz频率或(600MHz和508MHz)上切换运行。
  10. CPU核心板的DDR2 SDRAM(128/256MB)及NandFlash(64MB/ 128MB/ 2GB/ 4GB/ 8GB)的容量可以定制,缺省为256MB DDR2 SDRAM和128MB NandFlash。
  11. CPU核心板的电路和PCB板经过精心设计,PCB板设计为8层,其中:3层GND、1层电源层、4层信号层,保证每层信号层的临近层有一个GND平面可以参考,顶层有屏蔽罩,底层为GND,这样从设计中就保证CPU核心板的EMI/EMC的良好性能。
  12. CPU核心板的DDR2 SDRAM严格按照DDR2的Layout设计要求设计,使得硬件稳定、可靠。
  13. CPU核心板的LVDS、HDMI、SATA、USB等差分线,严格按照差分线及差分线对及高速信号的设计要求来Layout的。
  14. 屏蔽罩及大量的GND可以作为CPU散热的良好通道。
  15. CPU核心板把DDR2 SDRAM等较高设计难度的电路包含在内,降低了载板电路和PCB Layout的设计复杂度、难度及出错的概率,加快了产品的设计开发进程、降低了产品的总BOM成本,提高了产品的一致性和稳定性,是值得信赖和选用的产品

 

CPU核心板子功能强大、性能好、扩展性高、灵活性大、稳定可靠。

 

二、 系统框图

三、 机械尺寸(0.8mm的pin脚间距)

四、 正面图

 请注意看:CPUDDR2芯片周边有很多滤波电容,这是判断核心板品质好坏的一个关键指标哦!

五、 底面图

六、 带屏蔽罩的正面示意图



版权所有 © 2010 上海浦微电子技术有限公司
Copyright©Shanghai Povell Electronic Technologies Co., Ltd. All Rights Reserved.     沪ICP备12026894号-1
技术支持:卓洋网络